屏体Pad压合中的导电粒子相关内容

发表时间:2021年11月09日 15:37:09  浏览量:0

商用导电珠是一种核壳结构,核是高分子聚合物,壳是金镍合金。导电珠直径根据上下基板间的距离可选择10-13um,误差在0.5um以下。导电珠与UV胶混合后进行固化工艺,使z方向上下层间导通。

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利用显微镜观察金属pad上的导电珠情况,在明场条件下由于入射光被金属pad阻隔,显微镜中看不到pad下方的导电珠情况。在暗场模式下,金属粒子和pad边缘有很强的对比度,如下图所示。但这种模式看不到pad下方的金属粒子。


在DIC(Differential Interference Constrast)技术条件下,可以看到在pad上面有因为导电粒子的反作用力导致的凸起,可以得到pad下方的粒子信息,如下图所示。通过x-ray显微镜来确认相同位置pad下方的粒子确实存在。DIC模式是粒子状态快速准确确认的一种可靠手段。


pad和导电粒子间的扩展电阻Rsr由下式估算


pad和metal代表电阻率,a代表接触部分的一半,SEM电镜确认接触面大约2um。值得注意的是,pad间就算只有一颗导电粒子,也足以保证pad间的连接是正常导通的。如下图红色标记所示。


由于后续会将玻璃基板给LLO掉,衬底只保留了CPI或者YPI层,混有导电粒子的胶可能会对金属线造成损坏,例如屏体AA区周围的Data line和Scan line。当前道工序有SiOx碎片残留,混入有机胶内时,屏体经过60℃/RH90% 100h验证时,金属走线所在的无基层会出现辐射形裂纹,金属线阻抗增加,信号传输会相对其他线路变慢。如下图所示。



另外,还会有两颗粒子叠加被过度挤压,导致上方数据走线出现同样的裂纹,造成信号延迟的现象,如下图所示。



在array段,光刻机残留、无机材料残留都有可能落在pad上,造成pad接触不良。此外,Plasmas清洗工艺经常用来清洁金属或者ITO表面,离子气体一般包括Ar、CF4、O2等,但是由于pad间的粘附力波动,会出现peeling问题,如下图所示。有机胶中的空气气泡或者真空气泡也会造成走线的断裂,导致通信中断。


下面欣赏一下成品:

5.6寸,内外弯折半径4mm,弯折次数20万次


卷曲双面显示技术



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